《科创板日报》9月5日讯（记者郭辉吴旭光）9月4日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（简称：CSEAC 2025）在无锡举行。作为CSEAC展会的重要组成部分，2025半导体制造与材料董事长论坛备受瞩目，该论坛由上海报业集团旗下财联社、《科创板日报》以及CSEAC展会主办方共同联合主办。
本次论坛亮点纷呈，设置了主题演讲、圆桌对话等环节，邀请到半导体制造与材料领域的领军企业家共同分享。与会嘉宾涵盖地方政府领导、行业协会代表、头部企业董事长、一级市场创始人、资深专家及投资机构代表，覆盖从材料、设备到制造、投资的全产业链关键环节。
嘉宾致辞：产业多方协同迎接“双重变革”时代
无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委常委、副区长顾国栋，在2025半导体制造与材料董事长论坛活动中致辞。
顾国栋表示，无锡高新区作为无锡市集成电路产业最重要的承载区，秉承“908工程”、国家南方微电子基地、国家集成电路设计（无锡）产业化基地、国家微电子高新技术产业基地等诸多国家使命，担负着国家赋予长三角加速推动我国集成电路发展的重任与职责。
无锡高新区是集成电路产业的创新创业的沃土、福地，集成电路更是无锡高新区的地标产业。顾国栋表示，始终关注集成电路产业发展的痛点难点，出台支持力度空前的集成电路产业专项政策，对企业招引落地、产业链互动、研发投入、人才补贴等进行全方位的支持。
中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健围绕半导体材料技术突破、产业链协同及全球化布局等核心议题进行了话题分享。林健提出，应把第三代及超宽禁带半导体材料为核心抓手，加快关键领域自主可控进程，为我国半导体产业高质量发展注入强劲动力。
针对当前产业多项痛点，林健呼吁并提出五方面发展路径：一是加大研发投入，构建“材料—装备—工艺—软件”一体化攻关体系，深化产学研协同；二是完善人才培养与引进机制，建立“基础研究—工程化—量产运营”全链条人才梯队；三是强化产业链协同，推动晶圆厂与材料企业联合开展工艺验证，加速材料本土化替代；四是推进标准化与国际化，以标准制定提升行业话语权，助力企业拓展海外市场；五是构建多源供应链，降低关键材料单点依赖风险。
财联社编委、《科创板日报》总编辑徐杰在致辞中表示，全球半导体产业进入“技术攻坚”与“生态重构”的双重变革期——AI算力需求爆发式增长、本土化替代进入深水区，而设备与材料作为产业链的“基石”，其战略价值正以几何级数倍增。
徐杰认为，当前全球半导体产业呈现两大趋势：一是技术迭代加速，设备与材料的每一次创新都在定义产业新高度；二是供应链重构深化，美国对华设备出口管制清单持续升级，倒逼中国加速构建自主可控的产业链。“在这样的背景下，设备与材料领域的突破不仅是技术问题，更是国家安全问题。”
主题演讲：从材料到终端行业开启全新增长周期
在主题演讲环节，江苏华海诚科新材料有限公司董事长韩江龙表示，在半导体产业高速发展的浪潮中，环氧塑封料（EMC）作为集成电路封装的核心材料，其市场规模与技术水平正迎来前所未有的发展机遇。尤其是在本土化替代、汽车电子与新能源爆发以及先进封装技术升级等多重利好驱动下，行业正开启全新的增长周期。
与此同时，IC封装技术正朝着小型化、高密度、高可靠性的方向演进。韩江龙表示，“不同封装技术对环氧塑封料的性能提出了差异化要求，例如QFN/BGA封装需要材料具备优异的翘曲控制与冲线控制能力，FOWLP封装则对材料的溢料控制、硅微粉团聚控制等指标有极高标准。技术迭代不仅扩大了环氧塑封料的整体市场规模，更推动了高端产品的需求增长，为具备技术研发能力的企业提供了广阔的市场机遇。”
杭州富加镓业科技有限公司董事长、杭州光学精密机械研究所所长齐红基，发表题为《AI赋能加速氧化镓领域产业化》的主题演讲。齐红基表示，氧化镓材料具有禁带宽度及击穿场强大、饱和电子速率高、抗辐照能力强等优点，因而面向能源、信息、国防等领域，具有重要的军民应用价值和战略意义。
“如果没有人工智能辅助的智能化装备，氧化镓的大规模应用在我们看来不太可想象。”齐红基在演讲中分享，梳理人工智能在相关产业开发现状，其中包括氧化镓外延中的载流子浓度优化、功率器件中的MOSFET设计等场景，业内都开始有意识地运用人工智能开展工作。富加镓业突破导模法6寸生长关键技术，达到了氧化镓电力电子器件产业化门槛要求，并且通过发展自主可控“AI”晶体装备，成功实现了“一键长晶”。
天通控股股份有限公司董事长郑晓彬发表了题为《蓝宝石晶圆在先进封装与功率半导体的发展与挑战》的主题演讲。在半导体产业迈向“后摩尔时代”的进程中，第三代半导体材料的崛起与先进封装技术的创新正成为突破传统性能瓶颈的关键路径。蓝宝石晶圆凭借其优异的物理化学特性（如：高硬度、高热稳定性、高绝缘性、良好的光学透过率以及与GaN的晶格/热膨胀部分匹配性），在功率半导体和先进封装领域展现出独特的应用价值与潜力。
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司原总经理郭建岳，在题为《半导体硅片产业的创新与发展》的主题演讲中表示，受AI和高性能计算需求加速的推动，预计12英寸大硅片将迎来迅速增长，12英寸硅片已成为全球主流产品。同时，在未来几年内，中国大硅片的本土化率将持续提升。“全球硅片市场高度集中，中国硅片企业加速产品认证和客户导入，进入快速增长时期； 全球大硅片需求量在2024年底恢复同比正增长趋势，预计2026年市场将逐渐转向供不应求的局面。”
圆桌对话：共商产业新机遇助推半导体产业链协同创新
此次2025半导体制造与材料董事长论坛，设置了两场圆桌对话。在以《半导体产业链自主可控、技术迭代与商业化路径探索》为主题的圆桌对话环节中，上海韦豪创芯投资管理有限公司合伙人王智，联仕新材料（苏州）股份有限公司副董事长孙建东，原集微科技（上海）有限公司董事长包文中，江苏鑫华半导体科技股份有限公司总经理田新，极电光能有限公司联合创始人、总裁于振瑞，江苏卓胜微电子股份有限公司供应链VP陈鑫等来自不同领域的产业资深从业者共聚一堂，讨论未来科技产业变革力量。
以光伏跟半导体为代表的全球科技行业，当前都处于周期波动与技术变革叠加期。对科技行业来说，坚守初心使命、寻找到未来中国科技产业的核心增长点，至关重要。
原集微董事长包文中表示，随着硅材料工艺升级带来的芯片性能边际提升越来越小，以及三星、台积电、英特尔等产业大厂入局二维半导体材料研发，这一技术方向前景逐渐明晰。二维半导体产业化进程方面，国内目前就差“临门一脚”。在国内主流晶圆厂仍关注硅基材料工艺研发时，原集微选择对来自高校的二维半导体材料体系研究成果进行产业转化。
极电光能联合创始人、总裁于振瑞表示，太阳能电池作为泛半导体器件，正处于材料体系变革的关键阶段。当前光伏产业最成熟的材料仍是晶硅，但其效率已逼近理论极限，未来发展空间有限。他认为，以钙钛矿为代表的新材料正推动产业链重构——该技术凭借溶液法制程，大幅降低对高纯度硅料的依赖和设备投资成本，同时具备卓越的弱光发电性能与温度系数优势，使其在传统地面电站、分布式屋顶，以及BIPV、新能源汽车、消费电子等多元化新兴场景中展现出广泛的应用潜力。“新材料的引入必将重塑光伏产业链，从原材料到装备制造，都将迎来新一轮的产业机遇。”
卓胜微供应链VP陈鑫表示，坚定持续投入，用前期资源积累未来的稳定生态，同供应商一起解决效率、成本、合规等共性问题，形成长期的过程改进和生态价值。
在主题为《破局与共生：半导体产业链的韧性构建与协同创新》的圆桌论坛环节，谈及过去5-10年，国内在半导体领域取得的“破局”成果，华海诚科董事长兼总经理韩江龙表示，目前公司环氧塑封料产品出货量已位居全球第二。这背后三点关键经验：一是“稳定的品质”；二是“合理的价格”；三是“优质的服务”。
“对环氧塑封料行业来说，稳定的品质、合理的价格、优质的服务，就是我们立足市场、实现‘破局’的关键。”谈及优质服务，韩江龙表示，2005年至2010年，公司曾与德国汉高有过合资合作，当时国际客户对服务的要求非常高，正是从那个时期开始，让华海诚科积累了丰富的服务经验。
对于“破局”的理解，雅克科技副总裁陈金龙总结道，该公司的路径就是通过并购切入，再结合本地建厂实现技术消化与产能落地。一方面，作为上市公司，雅克科技可以利用好资本市场的融资优势，通过并购切入目标领域，这是相对最快的起步方式，之后再进行技术消化吸收。围绕公司转型半导体材料领域的核心目标，雅克科技先后完成了三起并购，标的包括一家韩国公司、一家国内公司和一家中外合资企业，最终形成了雅克科技在半导体领域的核心产品线。“归纳总结下来，雅克科技的路径就是，通过并购切入，再结合本地建厂实现技术消化与产能落地。”
长晶科技供应链VP徐伟则表示，在整个产业链中，长晶科技这样的企业核心要做的就是“做好产品”。关键是抓住客户的需求和痛点，通过精准满足需求与下游客户建立深度黏性；同时搭建本土化的商业合作体系和供应链体系，只有这样，才能具备参与国际竞争的能力，这也是长晶科技未来的核心发展方向。
上海芯谦集成电路有限公司董事长张莉娟表示，经过多年发展，该公司的CMP抛光垫新产品攻克了7纳米制程，以及钴金属等难抛光材料的抛光难题。这是国内新材料行业的一个发展缩影。纵观全行业，在严格保证质量的前提下，国内抛光垫等行业已经从“满足基本需求”迈向“高质量、高品质发展”的新阶段。
霍尼韦尔传感科技中国区总经理徐晏清表示，霍尼韦尔中国区业务在逆风中保持高速增长的背后，离不开该公司根植中国市场、东方服务于东方、与中国市场生态共赢、与供应链上下游协同发展的核心策略。“以霍尼韦尔传感科技的半导体压力器件产品为例，我们的核心传感组件通过全球领先的设备商渗透到了半导体生产的各个环节，对我们而言，当前的核心不是‘如何应对被颠覆’，而是如何抓住中国半导体设备投资升温、本土替代加速的发展浪潮，做好半导体高端设备产业发展的赋能者。”
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